半導體行業作為高新技術產業往往被人誤解為 “清潔”產業,但事實上,半導體生產過程中使用了大量有機和無機物,這些有機溶劑大部分通過揮發成為廢氣排放,對環境危害較為嚴重,如不加以控制,將會產生較大的環境污染。
半導體工藝過程中有機廢氣具有排放風量大、濃度低和成分復雜的特點,使用其它的有機廢氣治理技術難以達到令人滿意的處理效率。比較適用的是吸附——催化燃燒法,目前一些大型半導體企業已采用沸石轉輪催化燃燒技術。

沸石轉輪催化燃燒設備安裝在客戶廠區
大風量、低濃度的揮發性有機廢氣(VOCs)經過高效過濾器過濾后,進入沸石分子篩被吸附、濃縮,被吸附凈化后的干凈空氣通過煙囪排入大氣。
電控系統控制催化氧化爐開始加熱,加熱后的高溫氣體經換熱器降溫再經混風調節到100——200℃;沸石轉輪緩慢回轉(3~8r/h),吸附區的轉輪旋轉到脫附區高溫脫附,脫附后的高濃度有機廢氣經換熱器預熱進入催化氧化爐,氧化分解成二氧化碳和水,凈化后的空氣經煙囪高空排放。
完成脫附的沸石轉輪旋轉到冷卻區冷卻降溫,完成吸附/脫附/冷卻的循環過程。
該方法適用于大風量、低濃度、常溫的有機廢氣治理,有機廢氣治理效率達到95%以上,運行費用較低,設備處理風量大,占地面積小,不產生二次污染,可持續脫附并處理污染物,保證廢氣達標排放。
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